LED 패키징 중급공정 실습교육

 

한국디스플레이산업협회에서 주관하고 경북대학교 모바일디스플레이산학연센터(MDRC)에서 시행하는 노동부의 지원 하에 국내 모바일 디스플레이용 광원소자로서 주목 받고 있는 LED 연구의 활성화를 도모하기 위하여 기업체 연구원들을 대상으로 LED 패키징 공정과 관련된 부품소재 및 조립과정의 이해를 돕는 공정실습교육을 경북대학교 모바일디스플레이산학연센터(MDRC)에서 전액 무료로실시할 예정입니다.   관심있는 분의 많은 참여 바랍니다.     * 일 시 : 2009년 4월 23-24일(목~금) * 장 소 : 경북대학교 공대13호관 2층            모바일디스플레이산학연센터 공정교육 실습실 * 대  상 : 재직자(대학생 및 대학원생 제외)/5명 내외              ※ 정부출연 국공립연구소 제외(본 사업 성격과 맞지 않음) * 교육비 : 전액무료 (교재 포함) * 등  록 : 2009년 4월 17일(금)까지 선착순 모집(중소기업우대)             신청 방법: 인터넷 접수 http://www.edu.kdia.org * 담당자 : 박정애 (전화번호: 053-950-7863,E-mail: mdrc@knu.ac.kr)              이현미 (전화번호: 02-3014-5713, E-mail: lhm@kdia.org)          <1일차, 23일(목)> 09:00-11:00  고휘도 LED 패키징 공정 소개(이론) 11:00-12:00  LED chip 특성평가 및 패키징 재료 준비 13:00-17:00  SMD type LED 제작 실습 I 17:00-18;00  Wire pull/ die shear test   <2일차, 24일(목)> 09:00-11:00  형광체/봉지제 배합 및 도포공정 11:00-17:00  SMD type LED 제작 실습 II 17:00-18:00  LED 전기광학적 특성 평가

 

  * 신청방법    1. 온라인 접수(http://www.edu.kdia.org )
  2. 중소기업 재직자 우선으로 선착순 접수( 1기업 1인으로 제한함.)
  3. 교육 대상자 선별 후 해당자에 한하여 개별(E-mail)로 통보