디스플레이나노소재연구소
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< 온라인 장비사용신청 실시 안내 >
 

안녕하십니까.
디스플레이나노소재연구소입니다.

우리 연구소에서는 온라인으로 장비사용신청을 접수받고 있습니다.


온라인 신청 후, 관리자의 승인이 있어야 장비사용이 가능하오니 아래 절차를 반드시 확인하여 주시기 바랍니다.


장비사용신청 절차
    
홈페이지 회원가입(로그인) → 장비사용신청 → 신청서 검토 → 사용승인사용 

  * 신청으로만 장비사용은 불가함(승인이후 사용가능)
    
*
사용일로부터 최소 1일전까지 신청 요망
    * 긴급사용의 경우 담당자와 연락해주시기 바랍니다.


앞으로 많은 이용 부탁드립니다.
감사합니다.

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▣ 공정 및 측정평가 서비스 안내

대분류 단위 공정 대분류 단위 공정
측정평가
서비스
전계방사형주사현미경
분석
OLED제조
공정
OLED 기판 세정
X-선 회절분석
UV Ozone 전처리
타원편광분석
ICP 플라즈마 전처리
표면형상측정
유기박막증착(1material)
박막두께측정
유기박막혼합증착(2material)
액상 분산도 측정
유기박막혼합증착
(3material,유무기혼합)
접촉각 측정
수분투과도 측정
재료증착 시험평가
기판 내곡률 특성 평가
EIL,cathode 증착
전하이동도 특성평가
Encapsulation공정(glasscap)
표면 경도 평가
Laser Induced Thermal Image process
박막 부착성 평가
고분자 소자 (PEDOT)
광투과b*, 반사, 탁도
Photolithography
공정
Wet process
광 균일도, 시야각 평가
스핀코팅, 드라이
면저항 측정
열처리, 부착성향상
명암비 측정 평가
Film 스핀코팅
OLED 광특성 평가
대류오븐 열처리
OLED 가속 수명평가
die sample facility
타점 내구성 시험
DFR lamination
쓰기 내구성 시험
Mask aligner (대형)
터치패널 감도시험
Mask aligner (소형)
LED chip 전기광학시험
박막 패턴 애칭 공정
LED package 전기광학시험
PR insulator 공정
LED package 지향각 측정
소형 샘플 패턴 애칭 공정
열화상카메라
소형 샘플 유기 패턴 공정
항온항습기
Glass 정밀 절단
터치패널
Fab공정
Screen printing 박막 공정
프로세서
Ttilting Sputtering
대류 열처리 Ttilting Sputtering
UV exposure Roll to roll sputtering
레이저 커팅 Inline sputtering
필름 - 기판 접합공정 Metal co-sputter
탭본딩 소형 재료시험 sputter
LED패키징
공정
Die bonding e-beam evaporation
Wire bonding perylene evaporation
bonding test Mill base 1
Thermal treatment Sand milling
Thermal treatment Xray exposure
Dispensing 버니어켈리퍼스
혼합, 탈포 현장평가 방문평가(출장평가)
Plasma treatment
Eutactic bonding
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장비사용료 인상안내<2023.03.01 적용>

 

FE-SEM(전계방사형 주사현미경 분석) 교내 4만원, 외부 5만원

 

※ 최근 인건비 상승 및 장비유지비 상승 등으로 측정료가 인상되었으니 참고부탁드립니다!

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