디스플레이나노소재연구소
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장비구축
개요 주요실적


고정자산 관리번호
모델명
6'' RTP
장비명
급속 열처리장치
영문명
RTP
공급사
(주)알파플러스
취득금액
83,600,000
취득일자
2007-03-28
취득방법
입찰
사용용도
LTPS 기판 처리 등
주요사양특징
Process : rapid thermal process
Substrate size : 2" , 4" , 6" wafer
Max. annealing temp & time : 850℃ ,60sec
Temperature ramp up speed : 1 ~ 150℃/sec
Cooling time : <15min, ~ <100℃
키워드
infranet 검색 키워드
사진 첨부
장비사진