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장비구축
개요 주요실적


고정자산 관리번호
07013040004198863
모델명
Vacuum Chamber module 외
장비명
전극용 진공증착 System
영문명
In-line sputter
공급사
(주)알파플러스
취득금액
332,000,000
취득일자
2008-01-30
취득방법
입찰
사용용도
◦ 금속, 무기물 및 유기물 재료를 증착하여 다층박막을 형 성시킬 수 있는 기판용 진공 증착 장비
◦무기물 및 유기물 재료를 이용하여 다층박막을 형성
◦ AOD(all organic display)구현
◦ flexible 기판의 수분(H2O) 및 산소(O2) 등 기체차단막 증착
◦ 투명전극막 증착
주요사양특징
In-line crystalized ITO sputter
Target size : 93 x 433mm2 x 4T
Power : DC, RF
Substrate size : 200 x 200mm2
Glow discharge pre-treatment
In-situ IR heating treatment
키워드
infranet 검색 키워드
사진 첨부
장비사진