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고정자산 관리번호
NFEC-2009-11-083808
모델명
Epoxy die bonding 외
장비명
LED Packaging 장비
영문명
LED Packaging Process
공급사
(주)창조엔지니어링
취득금액
310,000,000
취득일자
2008-12-29
취득방법
입찰
사용용도
-LED Packaging 작업을 위한 에폭시의 믹싱 및 탈포
-볼와이어 본딩, 플라즈마 크리닝, Dispensing
-볼와이어 본딩, 플라즈마 크리닝, Dispensing
주요사양특징
SMT LED packaging
Wafer LED packaging
PCB substrate LED packaging
Wafer LED packaging
PCB substrate LED packaging
키워드
infranet 검색 키워드
사진 첨부
