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장비구축
개요 주요실적


고정자산 관리번호
NFEC-2010-12-129009
모델명
GMB-HP200-01 System
장비명
Flexible기판adhension열처리장비
영문명
Heat/adhesion treatment system
공급사
(주)젠시스
취득금액
61,000,000
취득일자
2008-10-09
취득방법
입찰
사용용도
기판 adhesion 및 열처리 공정
주요사양특징
Process : soft bake, hard bake, HMDS treatment
Substrate size : 200 x 200mm2
Substrate thickness : 0.35 ~ 1mm
Auto processing
키워드
infranet 검색 키워드
사진 첨부
장비사진

 
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